工作類別: ic封裝-測試工程師

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Qualcomm Semiconductor Corporation_高通半導體有限公司

Automotive NPI Packaging Engineer, up to Sr. Staff (Hsinchu) (3076553)

【本職缺優先審核至高通官網投遞人選】請至高通官網上傳英文履歷表:https://careers.qualcomm.com/careers/job/446706064863 【Job Summary】 Keyword: Automotive, NPI, DFM methodology, assembly FMEA, package assembly …
待遇面議
[新竹市 Hsinchu City]
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台灣美光(台灣美光晶圓科技股份有限公司/台灣美光記憶體股份有限公司/美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司)

Operations Excellence Sr Engineer

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待遇面議
[台中市后里區 Houli District, Taichung City]